Qualcomm Snapdragon 778G contro HiSilicon Kirin 970. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Generazione
  4 6
• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 778 HiSilicon Kirin 970

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.90 GHz 1.84 GHz
• Core della CPU
  8 8
• Turbo (1 Core)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Threads della CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 2.40 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  1x Kryo 670 Prime 4x Cortex-A73
• B core
  3x Kryo 670 Gold 4x Cortex-A53
• C core
  4x Kryo 670 Silver --

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 642L ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  4 12
• Shader
  384 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  1 1
• Generazione
  5 Bifrost 2
• DirectX Version
  12.0 12
• Processo tecnico
  6 nm 16 nm
• Data di rilascio
  Q2/2021 Q3/2017

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 778G. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  16 GB 8 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  2 4

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 778G e HiSilicon Kirin 970 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  9 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 778G e Qualcomm Snapdragon 778G, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• L3-Cache
  2.00 MB 2.00 MB
• Architettura
  Kryo 670 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Processo tecnico
  6 nm 10 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q2/2021 Q3/2017
• Part Number
  SM7325 --