MediaTek Helio P70 contro MediaTek Dimensity 8200. Specifiche

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  MediaTek Helio P60/P70 MediaTek Dimensity 8000 4nm
• Serie
  Mediatek Helio Mediatek Dimensity
• Generazione
  3 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 1x Cortex-A78
• A-Core Frequency
  1.90 GHz (2.10 GHz) 3.1 GHz
• B-Core
  4x Cortex-A53 3x Cortex-A78
• B-Core Frequency
  - 3 GHz
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• C-Core Frequency
  - 2 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12 12
• Unità di esecuzione
  3 6
• Generazione
  Bifrost 2 Vallhall 3
• GPU Frequency
  900 MHz -
• Nome della GPU
  ARM Mali-G72 MP3 ARM Mali-G610 MP6
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  1 1
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Data di rilascio
  Q3/2017 Q2/2021
• Shader
  48 0
• Processo tecnico
  16 nm 4 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da MediaTek Dimensity 8200 e MediaTek Helio P70. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  8 GB -
• Memory Bandwidth
  - 51.2 GB/s
• Canali di memoria
  2 4 (Quad Channel)
• Tipo di memoria
  LPDDR4X-1800 LPDDR5-6400

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP MediaTek Helio P70 e MediaTek Dimensity 8200 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da MediaTek Helio P70 e MediaTek Dimensity 8200, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A78 / -A78 / -A55
• Specifica
  - Technical data sheet
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Operating systems
  Android Android
• Part Number
  - MT6896 / MT6896Z
• Data di rilascio
  Q2/2020 Q4/2022
• Processo tecnico
  12 nm 4 nm
• Virtualizzazione
  None None
• Chip design
  - Chiplet