MediaTek Helio P70 contra MediaTek Dimensity 8200. Especificaciones

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Helio P60/P70 MediaTek Dimensity 8000 4nm
• Serie
  Mediatek Helio Mediatek Dimensity
• Generación
  3 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 1x Cortex-A78
• A-Core Frequency
  1.90 GHz (2.10 GHz) 3.1 GHz
• B-Core
  4x Cortex-A53 3x Cortex-A78
• B-Core Frequency
  - 3 GHz
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• C-Core Frequency
  - 2 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 12
• Unidades de ejecución
  3 6
• Generación
  Bifrost 2 Vallhall 3
• GPU Frequency
  900 MHz -
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G72 MP3 ARM Mali-G610 MP6
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  1 1
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Fecha de publicación
  Q3/2017 Q2/2021
• Shader
  48 0
• Proceso técnico
  16 nm 4 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Dimensity 8200 y MediaTek Helio P70. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  8 GB -
• Memory Bandwidth
  - 51.2 GB/s
• Canales de memoria
  2 4 (Quad Channel)
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-1800 LPDDR5-6400

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Helio P70 y MediaTek Dimensity 8200 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Helio P70 y MediaTek Dimensity 8200, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A78 / -A78 / -A55
• especificación
  - Technical data sheet
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Operating systems
  Android Android
• Part Number
  - MT6896 / MT6896Z
• Fecha de publicación
  Q2/2020 Q4/2022
• Proceso técnico
  12 nm 4 nm
• Virtualización
  None None
• Chip design
  - Chiplet