MediaTek Helio G88 contro Qualcomm Snapdragon 845. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  1 5
• Gruppo CPU
  MediaTek Helio G70/G80 Qualcomm Snapdragon 845

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.80 GHz 1.80 GHz
• Core della CPU
  8 8
• Turbo (1 Core)
  2.00 GHz 2.80 GHz
• Threads della CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.80 GHz 2.80 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  2x Cortex-A75 4x Kryo 385 Gold
• B core
  6x Cortex-A55 4x Kryo 385 Silver

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-G52 MP2 Qualcomm Adreno 630
• GPU frequency
  1.00 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  2 0
• Shader
  32 256
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  2 2
• Generazione
  Bifrost 2 4
• DirectX Version
  12 11
• Processo tecnico
  16 nm 10 nm
• Data di rilascio
  Q3/2020 Q1/2018

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 845 e MediaTek Helio G88. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-1800 LPDDR4X-1866
• Max. Memoria
  8 GB 8 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  2 4
• Versione PCIe
  --
• Corsie PCIe
  --

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP MediaTek Helio G88 e Qualcomm Snapdragon 845 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  --

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da MediaTek Helio G88 e MediaTek Helio G88, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• Estensioni ISA
  --
• L2-Cache
  -- 0.51 MB
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architettura
  Cortex-A75 / Cortex-A55 Kryo 385
• Processo tecnico
  12 nm 10 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q2/2020 Q1/2018
• Part Number
  MT6769Z SDM845