HiSilicon Kirin 990E 5G contro Qualcomm Snapdragon 8c. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  8 3
• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 8c

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.95 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 Core)
  2.36 GHz 2.45 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.86 GHz 2.45 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-G76 MP14 Qualcomm Adreno 675
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 0.59 GHz
• Unità di esecuzione
  14 7
• Shader
  224 672
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 1
• Generazione
  Bifrost 3 5
• Processo tecnico
  7 nm 7 nm
• Data di rilascio
  Q3/2018 Q4/2018

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 8c e HiSilicon Kirin 990E 5G. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266
• Max. Memoria
  8 GB 16 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  4 4

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 990E 5G e Qualcomm Snapdragon 8c per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  6 W 7 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 990E 5G e HiSilicon Kirin 990E 5G, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  2.00 MB 3.00 MB
• Architettura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 490
• Processo tecnico
  7 nm 7 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q3/2019 Q4/2019