HiSilicon Kirin 990E 5G contra Qualcomm Snapdragon 8c. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 8c
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generación
  8 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 4x Kryo 490 Gold
• B-Core
  2x Cortex-A76 4x Kryo 490 Silver
• Base Frequency
  1.95 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 -
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.36 GHz 2.45 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.86 GHz 2.45 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 12.0
• Unidades de ejecución
  14 7
• Generación
  Bifrost 3 5
• GPU Frequency
  600 MHz 250 MHz
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G76 MP14 Qualcomm Adreno 675
• GPU Turbo
  600 MHz 590 MHz
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Fecha de publicación
  Q3/2018 Q4/2018
• Shader
  224 672
• Proceso técnico
  7 nm 7 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 8c y HiSilicon Kirin 990E 5G. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  8 GB 16 GB
• Canales de memoria
  4 4
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 990E 5G y Qualcomm Snapdragon 8c Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W 7 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 990E 5G y Qualcomm Snapdragon 8c, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 490
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  2 MB 3 MB
• Fecha de publicación
  Q3/2019 Q4/2019
• Proceso técnico
  7 nm 7 nm
• Virtualización
  None None