HiSilicon Kirin 990 4G contro Qualcomm Snapdragon 480 5G. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  8 6
• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 480

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.86 GHz 1.80 GHz
• Core della CPU
  8 8
• Turbo (1 Core)
  2.09 GHz 1.80 GHz
• Threads della CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.86 GHz 1.80 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• A core
  2x Cortex-A76 2x Kryo 460 Gold
• B core
  2x Cortex-A76 6x Kryo 460 Silver
• C core
  4x Cortex-A55 --

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-G76 MP16 Qualcomm Adreno 619
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  16 0
• Shader
  256 128
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Generazione
  Bifrost 3 6
• DirectX Version
  12 12.1
• Processo tecnico
  7 nm 8 nm
• Data di rilascio
  Q3/2018 Q2/2020

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 480 5G e HiSilicon Kirin 990 4G. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  8 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  4 1

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 990 4G e Qualcomm Snapdragon 480 5G per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  6 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 990 4G e HiSilicon Kirin 990 4G, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• L3-Cache
  2.00 MB --
• Architettura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 460
• Processo tecnico
  7 nm 8 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q3/2019 Q1/2021
• Part Number
  -- SM4350