HiSilicon Kirin 935 contro HiSilicon Kirin 920. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generazione
  3 2
• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 920

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.50 GHz 1.30 GHz
• Core della CPU
  8 8
• Turbo (1 Core)
  2.20 GHz 1.70 GHz
• Threads della CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 1.70 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A15
• B core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A7

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-T628 MP4 ARM Mali-T628 MP4
• GPU frequency
  0.68 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz 0.60 GHz
• Unità di esecuzione
  4 4
• Shader
  64 64
• Max. displays
  1 1
• Generazione
  Midgard 2 Midgard 2
• DirectX Version
  11 11
• Processo tecnico
  32nm 32nm
• Data di rilascio
  Q4/2012 Q4/2012

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 920 e HiSilicon Kirin 935. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  2 2

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 935 e HiSilicon Kirin 920 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 935 e HiSilicon Kirin 935, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• Architettura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A15 / Cortex-A7
• Processo tecnico
  28 nm 28 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q1/2015 Q3/2014