HiSilicon Kirin 650 contro Qualcomm Snapdragon 650. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 650
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  4 4
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 2x Cortex-A72
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.4 GHz
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 6
• Threads della CPU
  8 6
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 1.8 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz -
• Turbo Frequency (6 Cores)
  - 1.4 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  11 11
• Unità di esecuzione
  2 0
• Generazione
  Midgard 4 5
• GPU Frequency
  900 MHz 600 MHz
• Nome della GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 510
• GPU Turbo
  900 MHz 600 MHz
• Max. displays
  2 0
• Data di rilascio
  Q4/2015 Q4/2015
• Shader
  32 128
• Processo tecnico
  28nm 14 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  No Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  No Decode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 650 e HiSilicon Kirin 650. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Canali di memoria
  2 2
• Tipo di memoria
  LPDDR3-933 LPDDR3-933

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 650 e Qualcomm Snapdragon 650 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 650 e Qualcomm Snapdragon 650, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A72 / Cortex-A53
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  - MSM8956
• Data di rilascio
  Q2/2016 Q1/2016
• Processo tecnico
  16 nm 28 nm
• Virtualizzazione
  None None