HiSilicon Kirin 910 contre Qualcomm Snapdragon 865. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 865/870
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  1 7
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 585 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 585 Gold
• Base Frequency
  1.6 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 585 Silver
• Architecture de base
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  4 8
• Fils de processeur
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.6 GHz 2.84 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.6 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 12.0
• Unités d'exécution
  4 2
• Génération
  Utgard 6
• GPU Frequency
  530 MHz 250 MHz
• Nom du GPU
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 650
• GPU Turbo
  530 MHz 590 MHz
• Max. displays
  1 1
• Date de sortie
  2012 Q4/2019
• Shader
  64 512
• Processus technologique
  28nm 7 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Non Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Non Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Decode / Encode
• JPEG
  Non Decode / Encode
• VC-1
  Non Decode
• VP8
  Non Decode / Encode
• VP9
  Non Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 865 et HiSilicon Kirin 910. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  - 16 GB
• Canaux de mémoire
  1 4
• Type de mémoire
  LPDDR3 LPDDR4X-4266

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 865 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 10 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 865, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A9 Kryo 585
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  - 3 MB
• Part Number
  - SM8250
• Date de sortie
  Q1/2014 Q4/2019
• Processus technologique
  28 nm 7 nm
• Virtualization
  None None