MediaTek Helio G88 contra HiSilicon Kirin 810. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Helio G70/G80 HiSilicon Kirin 810/820
• Serie
  Mediatek Helio HiSilicon Kirin
• Generación
  1 6
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A75 2x Cortex-A76
• B-Core
  6x Cortex-A55 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.9 GHz
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.8 GHz 2.2 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 12
• Unidades de ejecución
  2 16
• Generación
  Bifrost 2 Bifrost 2
• GPU Frequency
  1000 MHz 850 MHz
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G52 MP2 ARM Mali-G52 MP6
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Fecha de publicación
  Q3/2020 Q1/2018
• Shader
  32 288
• Proceso técnico
  16 nm 12 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 810 y MediaTek Helio G88. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  8 GB 6 GB
• Canales de memoria
  2 4
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-1800 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Helio G88 y HiSilicon Kirin 810 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Helio G88 y HiSilicon Kirin 810, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A75 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 1 MB
• Part Number
  MT6769Z -
• Fecha de publicación
  Q2/2020 Q2/2019
• Proceso técnico
  12 nm 7 nm
• Virtualización
  None None