MediaTek Helio G88 contre HiSilicon Kirin 810. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  MediaTek Helio G70/G80 HiSilicon Kirin 810/820
• Série
  Mediatek Helio HiSilicon Kirin
• Génération
  1 6
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A75 2x Cortex-A76
• B-Core
  6x Cortex-A55 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.9 GHz
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.8 GHz 2.2 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  12 12
• Unités d'exécution
  2 16
• Génération
  Bifrost 2 Bifrost 2
• GPU Frequency
  1000 MHz 850 MHz
• Nom du GPU
  ARM Mali-G52 MP2 ARM Mali-G52 MP6
• GPU Turbo
  Pas de turbo Pas de turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Date de sortie
  Q3/2020 Q1/2018
• Shader
  32 288
• Processus technologique
  16 nm 12 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 810 et MediaTek Helio G88. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  8 GB 6 GB
• Canaux de mémoire
  2 4
• Type de mémoire
  LPDDR4X-1800 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP MediaTek Helio G88 et HiSilicon Kirin 810 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par MediaTek Helio G88 et HiSilicon Kirin 810, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A75 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 1 MB
• Part Number
  MT6769Z -
• Date de sortie
  Q2/2020 Q2/2019
• Processus technologique
  12 nm 7 nm
• Virtualization
  None None