MediaTek Helio A22 contra Qualcomm Snapdragon 888. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Helio A22 Qualcomm Snapdragon 888
• Serie
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Generación
  1 8
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Core Configuration
  4x Cortex-A53 -
• Núcleos de CPU
  4 8
• Hilos de la CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.84 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  2 GHz -
• A-Core
  - 1x Kryo 680 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 680 Gold
• C-Core
  - 4x Kryo 680 Silver
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.4 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  10 12.1
• Unidades de ejecución
  1 0
• Generación
  - 6
• GPU Frequency
  650 MHz 840 MHz
• Nombre de la GPU
  PowerVR GE8300 Qualcomm Adreno 660
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  1 0
• Fecha de publicación
  Q1/2017 Q1/2021
• Shader
  0 0
• Proceso técnico
  20 nm 5 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 888 y MediaTek Helio A22. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  3 GB -
• Canales de memoria
  1 4
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-3200 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Helio A22 y Qualcomm Snapdragon 888 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Helio A22 y Qualcomm Snapdragon 888, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Kryo 680
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 1 MB
• L3-Cache
  - 8 MB
• Operating systems
  Android -
• Fecha de publicación
  Q2/2020 Q1/2021
• Proceso técnico
  16 nm 5 nm
• Virtualización
  None None