MediaTek Helio A22 versus Qualcomm Snapdragon 888. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Helio A22 Qualcomm Snapdragon 888
• Série
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Geração
  1 8
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• Arquitectura central
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Core Configuration
  4x Cortex-A53 -
• Núcleos de CPU
  4 8
• Roscas de CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.84 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  2 GHz -
• A-Core
  - 1x Kryo 680 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 680 Gold
• C-Core
  - 4x Kryo 680 Silver
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.4 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  10 12.1
• Unidades de execução
  1 0
• Geração
  - 6
• GPU Frequency
  650 MHz 840 MHz
• Nome da GPU
  PowerVR GE8300 Qualcomm Adreno 660
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  1 0
• Data de lançamento
  Q1/2017 Q1/2021
• Shader
  0 0
• Processo técnico
  20 nm 5 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Não Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• JPEG
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 888 e MediaTek Helio A22. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  3 GB -
• Canais de memória
  1 4
• Tipo de memória
  LPDDR4X-3200 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Helio A22 e Qualcomm Snapdragon 888 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Helio A22 e Qualcomm Snapdragon 888, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Kryo 680
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  - 1 MB
• Кеш L3
  - 8 MB
• Operating systems
  Android -
• Data de lançamento
  Q2/2020 Q1/2021
• Processo técnico
  16 nm 5 nm
• Virtualização
  None None