UNISOC T760 против Qualcomm Snapdragon 778G. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  UNISOC 5G Qualcomm Snapdragon
• Группа ЦПУ
  UNISOC 5G 6nm Qualcomm Snapdragon 778
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  0 4

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G57 MP4 Qualcomm Adreno 642L
• GPU frequency
  0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  4 4
• Шейдеры
  64 384
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 1
• Поколение
  Vallhall 1 5
• Тех. процесс
  7 nm 6 nm
• Выпуск
  Q2/2020 Q2/2021

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 778G и UNISOC T760. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  16 GB
• Каналов памяти
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Нет Нет

Сравните требования для TDP UNISOC T760 и Qualcomm Snapdragon 778G для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые UNISOC T760 и UNISOC T760, технология виртуализации и техпроцесс.

• Тех. процесс
  6 nm 6 nm
• Сокет
  -- N/A
• Кеш L3
  -- 2.00 MB
• Арихитектура
  Kryo 670
• Виртуализация
  None None
• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Выпуск
  Q2/2021 Q2/2021
• Part Number
  -- SM7325