Qualcomm Snapdragon 888 против Intel Core i7-1255U. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i7
• Поколение
  8 12
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 888 Intel Core i 1200P/1200U

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.80 GHz 1.70 GHz
• Turbo (1 Ядро)
  2.84 GHz 4.70 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Да
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 660 Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake)
• GPU frequency
  0.84 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 1.25 GHz
• Блоки обработки
  0 96
• Шейдеры
  0 768
• Max. GPU Memory
  -- 64 GB
• Max. displays
  0 4
• Поколение
  6 13
• Тех. процесс
  5 nm 10 nm
• Выпуск
  Q1/2021 Q1/2022

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Нет Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i7-1255U и Qualcomm Snapdragon 888. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-4266LPDDR5-3200 DDR4-3200DDR5-4800LPDDR4X-4266LPDDR5-5200
• Максимум памяти
  64 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 2

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 888 и Intel Core i7-1255U для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP (PL2)
  -- 55 W
• Максимальная температура
  -- 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 888 и Qualcomm Snapdragon 888, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L2
  1.00 MB 6.50 MB
• Кеш L3
  8.00 MB 12.00 MB
• Арихитектура
  Kryo 680 Alder Lake U
• Тех. процесс
  5 nm 10 nm
• Сокет
  N/A BGA 1744
• Выпуск
  Q1/2021 Q1/2022