Qualcomm Snapdragon 780G против HiSilicon Kirin 970. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Поколение
  4 6
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 780 HiSilicon Kirin 970

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.90 GHz 1.84 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Потоки
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 2.40 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  1x Kryo 670 Prime 4x Cortex-A73
• B core
  3x Kryo 670 Gold 4x Cortex-A53
• C core
  4x Kryo 670 Silver --

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 642 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  4 12
• Шейдеры
  384 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  1 1
• Поколение
  5 Bifrost 2
• DirectX Version
  12.0 12
• Тех. процесс
  5 nm 16 nm
• Выпуск
  Q2/2021 Q3/2017

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 780G. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  16 GB 8 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  2 4

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 970 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  5 W 9 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 780G и Qualcomm Snapdragon 780G, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L3
  2.00 MB 2.00 MB
• Арихитектура
  Kryo 670 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Тех. процесс
  5 nm 10 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q2/2021 Q3/2017
• Part Number
  SM7350 --