MediaTek Dimensity 900 против Qualcomm Snapdragon 695 5G. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Поколение
  2 9
• Группа ЦПУ
  MediaTek Dimensity 900/920 Qualcomm Snapdragon 695
• Прошлая модель
  -- Qualcomm Snapdragon 690 5G

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G68 MP4 Qualcomm Adreno 619
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  4 0
• Шейдеры
  64 128
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Поколение
  Vallhall 2 6
• Тех. процесс
  6 nm 8 nm
• Выпуск
  Q2/2020 Q2/2020

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 695 5G и MediaTek Dimensity 900. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4XLPDDR5 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  16 GB 6 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 2

Сравните требования для TDP MediaTek Dimensity 900 и Qualcomm Snapdragon 695 5G для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  10 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые MediaTek Dimensity 900 и MediaTek Dimensity 900, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L3
  2.00 MB --
• Арихитектура
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 660
• Тех. процесс
  6 nm 6 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q2/2021 Q1/2022
• Part Number
  MT6877 SM6375