MediaTek Dimensity 900 versus Qualcomm Snapdragon 695 5G. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Geração
  2 9
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 900/920 Qualcomm Snapdragon 695
• Modelo passado
  -- Qualcomm Snapdragon 690 5G

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G68 MP4 Qualcomm Adreno 619
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  4 0
• Shader
  64 128
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Geração
  Vallhall 2 6
• Processo técnico
  6 nm 8 nm
• Data de lançamento
  Q2/2020 Q2/2020

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 695 5G e MediaTek Dimensity 900. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4XLPDDR5 LPDDR4X-2133
• Máx. Memória
  16 GB 6 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 2

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 900 e Qualcomm Snapdragon 695 5G para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  10 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 900 e MediaTek Dimensity 900, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L3
  2.00 MB --
• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 660
• Processo técnico
  6 nm 6 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q2/2021 Q1/2022
• Part Number
  MT6877 SM6375