MediaTek Dimensity 1300 против Qualcomm Snapdragon 888. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Группа ЦПУ
  MediaTek Dimensity 1100/1200/1300 Qualcomm Snapdragon 888
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  2 8

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G77 MP9 Qualcomm Adreno 660
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  9 0
• Шейдеры
  144 0
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  1 0
• Поколение
  Vallhall 1 6
• Тех. процесс
  7 nm 5 nm
• Выпуск
  Q2/2019 Q1/2021

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 888 и MediaTek Dimensity 1300. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
• Максимум памяти
  16 GB
• Каналов памяти
  4 (Quad Channel) 4
• ECC
  Нет Нет

Сравните требования для TDP MediaTek Dimensity 1300 и Qualcomm Snapdragon 888 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые MediaTek Dimensity 1300 и MediaTek Dimensity 1300, технология виртуализации и техпроцесс.

• Тех. процесс
  6 nm 5 nm
• Сокет
  -- N/A
• Кеш L2
  -- 1.00 MB
• Кеш L3
  -- 8.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 680
• Виртуализация
  None None
• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Выпуск
  Q1/2022 Q1/2021
• Part Number
  MT6893Z/CZA --