Intel Xeon w7-2475X против AMD Ryzen Embedded V3C18I. Характеристики

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Группа ЦПУ
  Intel Xeon W-2400 AMD Ryzen Embedded V3000
• Серия
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded V
• Поколение
  12 3
• Прошлая модель
  Intel Xeon W-2275 AMD Ryzen Embedded V2718
• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Базовая частота
  2.6 GHz 1.9 GHz
• Архитектура ядра
  normal normal
• Конфигурация ядер
  20x 8x Zen 3
• Ядер ЦПУ
  20 8
• Потоки
  40 16
• Hyperthreading / SMT
  Да Да
• Разгон
  Да Нет
• Частота Turbo (1 ядро)
  4.8 GHz 3.8 GHz
• Частота Turbo (20 ядер)
  3.4 GHz -
• Частота Turbo (8 ядер)
  - 2.7 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  нет iGPU нет iGPU
• Частота Turbo встроенной графики
  нет turbo нет turbo

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• AV1
  Нет Нет
• H.264 / AVC
  Нет Нет
• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Нет
• JPEG
  Нет Нет
• VC-1
  Нет Нет
• VP8
  Нет Нет
• VP9
  Нет Нет

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые AMD Ryzen Embedded V3C18I и Intel Xeon w7-2475X. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• ECC
  Да Да
• Максимум памяти
  2048 GB 64 GB
• Пропускная способность памяти
  153.6 GB/s 76.8 GB/s
• Каналов памяти
  4 (Quad Channel) 2 (Dual Channel)
• Тип памяти
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  5.0 x 64 4.0 x 20

• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP Intel Xeon w7-2475X и AMD Ryzen Embedded V3C18I Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• Максимальная рабочая температура
  94 °C 105 °C
• TDP (PL1 / PBP, устаревшая объединённая подпись)
  225 W -
• TDP down
  - 10 W
• TDP up
  270 W 25 W
• TDP (PL1, устаревшая подпись)
  - 15 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Intel Xeon w7-2475X и AMD Ryzen Embedded V3C18I, технология виртуализации и техпроцесс.

• Архитектура
  Sapphire Rapids-WS Rembrandt (Zen 3+)
• Chip design
  Monolithic Chiplet
• спецификация
  Technical data sheet Technical data sheet
• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Кеш L2
  - 4 MB
• Кеш L3
  37.5 MB 16 MB
• Operating systems
  Windows 11, Windows Server, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Выпуск
  Q1/2023 Q3/2022
• Release price
  1789 $ -
• Сокет
  LGA 4677 FP7r2
• Тех. процесс
  10 nm 6 nm
• Виртуализация
  VT-x, VT-x EPT, VT-d, VT-rp, vPro Enterprise AMD-V, SVM