Intel Core m7-6Y75 против Intel Core M-5Y10. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  Intel Core M Intel Core M
• Поколение
  6 5
• Группа ЦПУ
  Intel Core M 6 Intel Core M 5

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.20 GHz 0.80 GHz
• Ядер ЦПУ
  2 2
• Turbo (1 Ядро)
  3.10 GHz 2.00 GHz
• Потоки
  4 4
• Turbo (2 Cores)
  2.40 GHz 1.60 GHz
• Гипертрейдинг
  Да Да
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  normal normal

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Intel HD Graphics 515 Intel HD Graphics 5300
• GPU frequency
  0.30 GHz 0.10 GHz
• GPU (Turbo)
  1.00 GHz 0.80 GHz
• Блоки обработки
  24 24
• Шейдеры
  192 192
• Max. GPU Memory
  16 GB 16 GB
• Max. displays
  3 3
• Поколение
  9 8
• DirectX Version
  12 11.2
• Тех. процесс
  14 nm 14 nm
• Выпуск
  Q3/2015 Q3/2014

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core M-5Y10 и Intel Core m7-6Y75. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR3-1866 DDR3L-1600 SO-DIMM
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  2 2
• Версия PCIe
  3.0 2.0
• Каналы PCIe
  10 12

• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP Intel Core m7-6Y75 и Intel Core M-5Y10 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  4.5 W 4.5 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Intel Core m7-6Y75 и Intel Core m7-6Y75, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  VT-x, VT-x EPT, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L3
  4.00 MB 4.00 MB
• Арихитектура
  Skylake Y Broadwell Y
• Тех. процесс
  14 nm 14 nm
• Сокет
  BGA 1515 BGA 1234
• Выпуск
  Q3/2015 Q3/2014