AMD Ryzen 7 9800X3D против AMD Ryzen 9 5900. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Ryzen AMD Ryzen
• Form Factor
  Desktops / Boxed Processor -
• Сегмент
  Desktop Desktop / Server
• Series
  Ryzen 9000 Series -
• Группа ЦПУ
  - AMD Ryzen 5000
• Поколение
  - 4
• Прошлая модель
  - AMD Ryzen 9 3900

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Базовая частота
  4.7 GHz 3.5 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 12
• Потоки
  16 24
• Max. Boost Clock
  5.2 GHz -
• Разгон
  Да Да
• Частота Turbo (1 ядро)
  5.2 GHz 4.7 GHz
• Архитектура ядра
  - normal
• Hyperthreading / SMT
  - Да
• Частота Turbo (12 ядер)
  - 4.3 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Базовая частота встроенной графики
  2200 MHz -
• Графический процессор
  AMD Radeon Graphics нет iGPU
• Graphics Cores
  2 -
• Частота Turbo встроенной графики
  - нет turbo

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• AV1
  - Нет
• H.264 / AVC
  - Нет
• h265 / HEVC (8 bit)
  - Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  - Нет
• JPEG
  - Нет
• VC-1
  - Нет
• VP8
  - Нет
• VP9
  - Нет

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые AMD Ryzen 9 5900 и AMD Ryzen 7 9800X3D. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Каналов памяти
  2 2
• Тип памяти
  DDR5 DDR4-3200
• PCIe
  PCIe 5.0 -
• ECC
  - Да
• Максимум памяти
  - 128 GB
• Каналы PCIe
  - 20
• Версия PCIe
  - 4.0

• AES-NI
  - Да

Сравните требования для TDP AMD Ryzen 7 9800X3D и AMD Ryzen 9 5900 Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• TDP по умолчанию
  120 W -
• Максимальная рабочая температура
  95 °C 95 °C
• TDP (PL1 / PBP, устаревшая объединённая подпись)
  120 W -
• TDP (PL1, устаревшая подпись)
  - 65 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen 7 9800X3D и AMD Ryzen 9 5900, технология виртуализации и техпроцесс.

• Архитектура
  Zen 5 Vermeer (Zen 3)
• Codename
  Granite Ridge AM5 -
• I/O die process
  TSMC 6nm FinFET -
• Кеш L2
  8 MB 6 MB
• Кеш L3
  96 MB 64 MB
• Выпуск
  2024-11-07 Q2/2021
• Сокет
  AM5 AM4
• Тех. процесс
  TSMC 4nm FinFET 7 nm
• Набор инструкций (ISA)
  - x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Виртуализация
  - AMD-V, SVM