Intel Core i3-2375M против Intel Core i3-2377M. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  Intel Core i3 Intel Core i3
• Поколение
  2 2
• Группа ЦПУ
  Intel Core i 2000M Intel Core i 2000M

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.50 GHz 1.50 GHz
• Ядер ЦПУ
  2 2
• Turbo (1 Ядро)
  нет turbo нет turbo
• Потоки
  4 4
• Turbo (2 Cores)
  нет turbo нет turbo
• Гипертрейдинг
  Да Да
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  normal normal

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Intel HD Graphics 3000 Intel HD Graphics 3000
• GPU frequency
  0.35 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  1.00 GHz 1.00 GHz
• Блоки обработки
  12 12
• Шейдеры
  96 96
• Max. displays
  2 2
• Поколение
  6 6
• DirectX Version
  10.1 10.1
• Тех. процесс
  32 nm 32 nm
• Выпуск
  Q1/2011 Q1/2011

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Нет
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Нет Нет
• VP8
  Нет Нет
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Нет Нет

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i3-2377M и Intel Core i3-2375M. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR3-1066DDR3-1333 DDR3-1066DDR3-1333
• Максимум памяти
  16 GB 16 GB
• ECC
  Да Да
• Каналов памяти
  2 2
• Версия PCIe
  2.0 2.0
• Каналы PCIe
  16 16

• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP Intel Core i3-2375M и Intel Core i3-2377M для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  17 W 17 W
• Максимальная температура
  100 °C 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Intel Core i3-2375M и Intel Core i3-2375M, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  VT-x, VT-x EPT VT-x, VT-x EPT
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX SSE4.1, SSE4.2, AVX
• Кеш L3
  3.00 MB 3.00 MB
• Арихитектура
  Sandy Bridge H Sandy Bridge H
• Тех. процесс
  32 nm 32 nm
• Сокет
  BGA 1023 BGA 1023
• Выпуск
  Q1/2013 Q2/2012