HiSilicon Kirin 810 против HiSilicon Kirin 970. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Поколение
  6 6
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 810/820 HiSilicon Kirin 970

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.90 GHz 1.84 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  2.20 GHz 2.40 GHz
• Потоки
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 2.40 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  2x Cortex-A76 4x Cortex-A73
• B core
  6x Cortex-A55 4x Cortex-A53

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G52 MP6 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  16 12
• Шейдеры
  288 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 1
• Поколение
  Bifrost 2 Bifrost 2
• DirectX Version
  12 12
• Тех. процесс
  12 nm 16 nm
• Выпуск
  Q1/2018 Q3/2017

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 970 и HiSilicon Kirin 810. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  6 GB 8 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 4

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 810 и HiSilicon Kirin 970 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  5 W 9 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 810 и HiSilicon Kirin 810, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L3
  1.00 MB 2.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Тех. процесс
  7 nm 10 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q2/2019 Q3/2017