HiSilicon Kirin 650
Qualcomm Snapdragon 808
Выберите видеокарту 1
Выберите видеокарту 2

HiSilicon Kirin 650 против Qualcomm Snapdragon 808. Характеристики, производительность, тесты

Общая оценка
star star star star star
Выпущен
Q2/2016
HiSilicon Kirin 650
HiSilicon Kirin 650
Выпущен
Q3/2014
Общая оценка
star star star star star
Qualcomm Snapdragon 808
Qualcomm Snapdragon 808

Что лучше выбрать HiSilicon Kirin 650 или Qualcomm Snapdragon 808? Какой процессор быстрее?

Мы подготовили сравнение которое поможет выбрать лучший процессор. Сравните их характеристики и результаты бенчмарков.

HiSilicon Kirin 650 имеет максимальную частоту 1.70 GHz. 8 Ядер. Выпущен Q2/2016.

Qualcomm Snapdragon 808 имеет максимальную частоту 1.44 GHz. 6 / 6 Ядер. Выпущен Q3/2014.

Различия

  • Место в общем рейтинге

    (основано на нескольких бенчмарках)

    1826 left arrow score
  • Более высокая тактовая частота

    Около 15% более высокая тактовая частота

    1.70 GHz left arrow 1.44 GHz
  • Большее количество ядер

    2 большее количество ядер

    8 left arrow 6
  • Более высокая тактовая частота Turbo

    Около 9% больший потенциал для разгона

    2.00 GHz left arrow 1.82 GHz

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции HiSilicon Kirin 650 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1447 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1408 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1716 place
  • Место в общем рейтинге

    (основано на нескольких бенчмарках)

    1818 left arrow score

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции Qualcomm Snapdragon 808 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1436 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1509 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1453 place

Характеристики

Технические данные
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
Qualcomm Snapdragon 808 Qualcomm Snapdragon 808
Группа и семейство ЦПУ

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
  • Серия
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Поколение
    4 left arrow 2
  • Группа ЦПУ
    HiSilicon Kirin 650 left arrow Qualcomm Snapdragon 808/810
Технические характеристики ЦПУ

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

  • Частота
    1.70 GHz left arrow 1.44 GHz
  • Turbo (1 Ядро)
    2.00 GHz left arrow 1.82 GHz
  • Гипертрейдинг
    Нет left arrow Нет
  • Разгон
    Нет left arrow Нет
  • Архитектура ядра
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
IGPU

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

  • Графический процессор
    ARM Mali-T830 MP2 left arrow Qualcomm Adreno 418
  • GPU frequency
    0.90 GHz left arrow 0.60 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.90 GHz left arrow 0.60 GHz
  • Блоки обработки
    2 left arrow 0
  • Шейдеры
    32 left arrow 128
  • Max. displays
    2 left arrow 0
  • Поколение
    Midgard 4 left arrow 4
  • Тех. процесс
    28nm left arrow 20 nm
  • Выпуск
    Q4/2015 left arrow Q2/2014
Аппаратная поддержка кодеков

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow Нет
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Нет left arrow Нет
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Нет
  • AV1
    Нет left arrow Нет
  • AVC
    Нет left arrow Нет
  • VC-1
    Нет left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Спецификации ОЗУ & PCI

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 808 и HiSilicon Kirin 650. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

  • Тип памяти
    LPDDR3-933 left arrow LPDDR3-933
  • ECC
    Нет left arrow Нет
  • Каналов памяти
    2 left arrow 2
Энергопотребление

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 650 и Qualcomm Snapdragon 808 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

Технологии и расширения

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 650 и HiSilicon Kirin 650, технология виртуализации и техпроцесс.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • Арихитектура
    Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A57 / Cortex-A53
  • Тех. процесс
    16 nm left arrow 20 nm
  • Сокет
    N/A left arrow N/A
  • Выпуск
    Q2/2016 left arrow Q3/2014
  • Part Number
    -- left arrow MSM8992

Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPUs

По результатам нескольких бенчмарков можно более точно оценить разницу в производительности между HiSilicon Kirin 650 и Qualcomm Snapdragon 808.

Сравните значения синтетических тестов и выберете лучший процессор!

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память.
163
HiSilicon Kirin 650
176
Qualcomm Snapdragon 808
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память и многопоточность.
763
HiSilicon Kirin 650
463
Qualcomm Snapdragon 808
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Производительность iGPU - внутреннего графического процессора в играх. GFLOPS указывает на количество миллиардов операций в секунду, которые способен выполнять iGPU.
41
HiSilicon Kirin 650
154
Qualcomm Snapdragon 808

Последние сравнения