HiSilicon Kirin 650 対 Qualcomm Snapdragon 808. 仕様・性能・テスト

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• セグメント
  Mobile Mobile
• シリーズ
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 世代
  4 2
• CPUグループ
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 808/810

コア数、スレッド数、ベース周波数とターボ周波数、キャッシュサイズなどの基本的なパラメータです。これらのパラメータは間接的にプロセッサの速度を示すものであり、高ければ高いほど良い。

• 周波数
  1.70 GHz 1.44 GHz
• ターボ(1コア)
  2.00 GHz 1.82 GHz
• ハイパースレッディング
  いいえ いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• GPU名
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 418
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.60 GHz
• 実行部隊
  2 0
• シェーダー
  32 128
• Max. displays
  2 0
• 世代
  Midgard 4 4
• ぎじゅつてきなかだい
  28nm 20 nm
• 発売日
  Q4/2015 Q2/2014

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode いいえ
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  いいえ いいえ
• VP8
  Decode / Encode いいえ
• AV1
  いいえ いいえ
• AVC
  いいえ いいえ
• VC-1
  いいえ Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Qualcomm Snapdragon 808 と HiSilicon Kirin 650. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• メモリータイプ
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• ECC
  いいえ いいえ
• メモリーチャンネル
  2 2

TDPの要求事項を比較する HiSilicon Kirin 650 と Qualcomm Snapdragon 808 をクリックして、冷却システムを選択してください。注意：TDPの値は電気ワットではなく熱ワットを指しています。

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 HiSilicon Kirin 650 と HiSilicon Kirin 650, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  None None
• 建築
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A57 / Cortex-A53
• ぎじゅつてきなかだい
  16 nm 20 nm
• ソケット
  N/A N/A
• 発売日
  Q2/2016 Q3/2014
• Part Number
  -- MSM8992