AMD Ryzen Embedded V3C48 против AMD Ryzen 9 3900X. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Группа ЦПУ
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD Ryzen 3000
• Серия
  AMD Ryzen Embedded V Ryzen
• Поколение
  3 3
• Прошлая модель
  AMD Ryzen Embedded V2748 -
• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 9 5900X
• Form Factor
  - Desktops / Boxed Processor
• Series
  - Ryzen 3000 Series

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Базовая частота
  3.3 GHz 3.8 GHz
• Архитектура ядра
  normal normal
• Конфигурация ядер
  8x Zen 3 12x
• Ядер ЦПУ
  8 12
• Потоки
  16 24
• Hyperthreading / SMT
  Да Да
• Разгон
  Нет Да
• Частота Turbo (1 ядро)
  3.8 GHz 4.6 GHz
• Частота Turbo (8 ядер)
  3.5 GHz -
• Max. Boost Clock
  - 4.6 GHz
• Частота Turbo (12 ядер)
  - 4.2 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  нет iGPU None
• Частота Turbo встроенной графики
  нет turbo -

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• AV1
  Нет Нет
• H.264 / AVC
  Нет Нет
• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Нет
• JPEG
  Нет Нет
• VC-1
  Нет Нет
• VP8
  Нет Нет
• VP9
  Нет Нет

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые AMD Ryzen 9 3900X и AMD Ryzen Embedded V3C48. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• ECC
  Да Да
• Максимум памяти
  64 GB 128 GB
• Пропускная способность памяти
  76.8 GB/s 51.2 GB/s
• Каналов памяти
  2 (Dual Channel) 2
• Тип памяти
  DDR5-4800 DDR4
• PCIe
  4.0 x 20 PCIe 4.0 x16
• System Memory Specification
  - 3200

• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP AMD Ryzen Embedded V3C48 и AMD Ryzen 9 3900X Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• Максимальная рабочая температура
  105 °C 95 °C
• TDP (PL1, устаревшая подпись)
  45 W 105 W
• TDP (PL2)
  - 142 W
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -
• TDP по умолчанию
  - 105 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen Embedded V3C48 и AMD Ryzen 9 3900X, технология виртуализации и техпроцесс.

• Архитектура
  Rembrandt (Zen 3+) Matisse (Zen 2)
• Chip design
  Chiplet -
• спецификация
  Technical data sheet -
• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Кеш L2
  4 MB 6 MB
• Кеш L3
  16 MB 64 MB
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit
• Выпуск
  Q3/2022 2019-07-07
• Сокет
  FP7r2 AM4
• Тех. процесс
  6 nm TSMC 7nm FinFET
• Виртуализация
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Codename
  - Matisse
• L1-Cache
  - 0.75 MB
• Manufacturer product ID (boxed)
  - 100-100000023BOX
• Manufacturer product ID (MPK)
  - 100-100000023MPK
• Manufacturer product ID (tray)
  - 100-000000023