AMD Ryzen Embedded V3C48 contra AMD Ryzen 9 3900X. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD Ryzen 3000
• Serie
  AMD Ryzen Embedded V Ryzen
• Generación
  3 3
• Modelo anterior
  AMD Ryzen Embedded V2748 -
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 9 5900X
• Form Factor
  - Desktops / Boxed Processor
• Series
  - Ryzen 3000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.3 GHz 3.8 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Core Configuration
  8x Zen 3 12x
• Núcleos de CPU
  8 12
• Hilos de la CPU
  16 24
• Hyperthreading / SMT
  Sí Sí
• Overclocking
  No Sí
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz 4.6 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  3.5 GHz -
• Max. Boost Clock
  - 4.6 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  - 4.2 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  sin iGPU None
• GPU Turbo
  sin turbo -

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  No No
• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• JPEG
  No No
• VC-1
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen 9 3900X y AMD Ryzen Embedded V3C48. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  Sí Sí
• Max. Memoria
  64 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  76.8 GB/s 51.2 GB/s
• Canales de memoria
  2 (Dual Channel) 2
• Tipo de memoria
  DDR5-4800 DDR4
• PCIe
  4.0 x 20 PCIe 4.0 x16
• System Memory Specification
  - 3200

• AES-NI
  Sí Sí

Compara los requisitos del TDP AMD Ryzen Embedded V3C48 y AMD Ryzen 9 3900X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W 105 W
• TDP (PL2)
  - 142 W
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -
• Default TDP
  - 105 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD Ryzen Embedded V3C48 y AMD Ryzen 9 3900X, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Rembrandt (Zen 3+) Matisse (Zen 2)
• Chip design
  Chiplet -
• especificación
  Technical data sheet -
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  4 MB 6 MB
• L3-Cache
  16 MB 64 MB
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit
• Fecha de publicación
  Q3/2022 2019-07-07
• Enchufe
  FP7r2 AM4
• Proceso técnico
  6 nm TSMC 7nm FinFET
• Virtualización
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Codename
  - Matisse
• L1-Cache
  - 0.75 MB
• Manufacturer product ID (boxed)
  - 100-100000023BOX
• Manufacturer product ID (MPK)
  - 100-100000023MPK
• Manufacturer product ID (tray)
  - 100-000000023