AMD Ryzen 7 8745HX против Intel Core Ultra 7 251HX. Характеристики

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Ryzen Intel Core Ultra Series 2
• Form Factor
  Laptops / Desktops -
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen 8000 Series -

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Базовая частота
  3.6 GHz -
• Ядер ЦПУ
  8 18
• Потоки
  16 18
• Max. Boost Clock
  5.1 GHz 5.1 GHz
• Разгон
  Да -
• E-core Base Clock
  - 2.5 GHz
• Efficient Cores
  - 12
• Low Power Efficient-cores
  - 0
• P-core Base Clock
  - 2.9 GHz
• Performance Cores
  - 6

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Базовая частота встроенной графики
  2200 MHz -
• Графический процессор
  AMD Radeon 610M -
• Graphics Cores
  2 -
• Частота Turbo встроенной графики
  - 1800 MHz

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core Ultra 7 251HX и AMD Ryzen 7 8745HX. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Каналов памяти
  2 2
• Тип памяти
  DDR5 Up to DDR5 6400 MT/s
• PCIe
  PCIe 5.0 -
• Максимум памяти
  - 256 GB

Сравните требования для TDP AMD Ryzen 7 8745HX и Intel Core Ultra 7 251HX Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• Configurable TDP
  45-75 W -
• TDP по умолчанию
  55 W -
• Максимальная рабочая температура
  100 °C -
• Максимальная мощность Turbo
  - 160 W
• TDP (PL1 / PBP, устаревшая объединённая подпись)
  - 55 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen 7 8745HX и Intel Core Ultra 7 251HX, технология виртуализации и техпроцесс.

• Codename
  Dragon Range -
• Кеш L2
  8 MB -
• Кеш L3
  32 MB 30 MB
• Выпуск
  2025-04-23 Q1/2026
• Сокет
  FL1 FCBGA2114
• Тех. процесс
  TSMC 5nm FinFET -