AMD Ryzen 7 3700C против Intel Xeon Gold 5218B. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server
• Серия
  AMD Ryzen Intel Xeon Gold
• Поколение
  2 2
• Группа ЦПУ
  AMD Ryzen 3000C Intel Xeon Gold 5200/6200

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  2.30 GHz 2.30 GHz
• Ядер ЦПУ
  4 16
• Turbo (1 Ядро)
  4.00 GHz 3.90 GHz
• Потоки
  8 32
• Гипертрейдинг
  Да Да
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  normal normal

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  AMD Radeon Vega 10 Graphics нет iGPU
• GPU frequency
  1.40 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  10
• Шейдеры
  640
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  3
• Поколение
  8
• DirectX Version
  12
• Тех. процесс
  14 nm
• Выпуск
  Q1/2018

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Нет
• h264
  Decode / Encode Нет
• VP9
  Decode / Encode Нет
• VP8
  Decode / Encode Нет
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode / Encode Нет
• VC-1
  Decode Нет
• JPEG
  Decode / Encode Нет

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Xeon Gold 5218B и AMD Ryzen 7 3700C. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR4-2666 DDR4-2666
• Максимум памяти
  64 GB
• ECC
  Да Да
• Каналов памяти
  2 6
• Версия PCIe
  3.0 3.0
• Каналы PCIe
  20 48

• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP AMD Ryzen 7 3700C и Intel Xeon Gold 5218B для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  15 W 125 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  12 W --
• Максимальная температура
  105 °C --

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen 7 3700C и AMD Ryzen 7 3700C, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Расширения ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Кеш L2
  2.00 MB --
• Кеш L3
  4.00 MB 22.00 MB
• Арихитектура
  Picasso (Zen+) Cascade Lake
• Тех. процесс
  12 nm 14 nm
• Сокет
  FP5 LGA 3647
• Выпуск
  Q3/2020 Q2/2019