UNISOC T606 versus Qualcomm Snapdragon 410 LTE. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  UNISOC 4G Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  UNISOC 4G 12nm Qualcomm Snapdragon 410
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  0 2

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 4 / 4
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A-Core
  2x Cortex-A75 --
• B-Core
  6x Cortex-A55 --
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G57 MP1 Qualcomm Adreno 306
• GPU frequency
  0.65 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 0.40 GHz
• Unidades de execução
  2 0
• Shader
  32 24
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 0
• Geração
  Vallhall 1 3
• Direct X
  12 11
• Processo técnico
  7 nm 28 nm
• Data de lançamento
  Q2/2020 Q3/2012

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Não
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Não
• VP9
  Decode / Encode Não
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 410 LTE e UNISOC T606. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-1600 LPDDR2-533LPDDR3-533
• Canais de memória
  0 1
• ECC
  Não Não
• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP UNISOC T606 e Qualcomm Snapdragon 410 LTE para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por UNISOC T606 e UNISOC T606, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  12 nm 28 nm
• Socket
  -- N/A
• Arquitectura
  Cortex-A53
• Virtualização
  None None
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data de lançamento
  Q3/2021 2014
• Part Number
  -- MSM8916