UNISOC T606 contra Qualcomm Snapdragon 410 LTE. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  UNISOC 4G Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  UNISOC 4G 12nm Qualcomm Snapdragon 410
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  0 2

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 4 / 4
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A-Core
  2x Cortex-A75 --
• B-Core
  6x Cortex-A55 --
• Overclocking
  No No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G57 MP1 Qualcomm Adreno 306
• GPU frequency
  0.65 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo 0.40 GHz
• Unidades de ejecución
  2 0
• Shader
  32 24
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 0
• Generación
  Vallhall 1 3
• Direct X
  12 11
• Proceso técnico
  7 nm 28 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2020 Q3/2012

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode No
• VP9
  Decode / Encode No
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 410 LTE y UNISOC T606. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-1600 LPDDR2-533LPDDR3-533
• Canales de memoria
  0 1
• ECC
  No No
• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP UNISOC T606 y Qualcomm Snapdragon 410 LTE para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por UNISOC T606 y UNISOC T606, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Proceso técnico
  12 nm 28 nm
• Enchufe
  -- N/A
• Arquitectura
  Cortex-A53
• Virtualización
  None None
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Fecha de publicación
  Q3/2021 2014
• Part Number
  -- MSM8916