Qualcomm Snapdragon 888 Plus versus MediaTek Dimensity 1080. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Geração
  8 2
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 888 MediaTek Dimensity 10xx

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 660 ARM Mali-G68 MP4
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  0 4
• Shader
  0 64
• Max. displays
  0 1
• Geração
  6 Vallhall 2
• Processo técnico
  5 nm 6 nm
• Data de lançamento
  Q1/2021 Q2/2020

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Dimensity 1080 e Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR5-3200 LPDDR4XLPDDR5
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 0

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 888 Plus e MediaTek Dimensity 1080 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 888 Plus e Qualcomm Snapdragon 888 Plus, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L2
  4.00 MB --
• Кеш L3
  4.00 MB --
• Arquitectura
  Kryo 680 Cortex-A78 / Cortex-A55
• Processo técnico
  5 nm 6 nm
• Socket
  N/A --
• Data de lançamento
  Q3/2021 Q4/2022
• Part Number
  SM8350-AC MT6877V/TTZA