Qualcomm Snapdragon 888 Plus contra MediaTek Dimensity 1080. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Generación
  8 2
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 888 MediaTek Dimensity 10xx

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 660 ARM Mali-G68 MP4
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  0 4
• Shader
  0 64
• Max. displays
  0 1
• Generación
  6 Vallhall 2
• Proceso técnico
  5 nm 6 nm
• Fecha de publicación
  Q1/2021 Q2/2020

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Dimensity 1080 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR5-3200 LPDDR4XLPDDR5
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  4 0

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 888 Plus y MediaTek Dimensity 1080 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 888 Plus y Qualcomm Snapdragon 888 Plus, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• L2-Cache
  4.00 MB --
• L3-Cache
  4.00 MB --
• Arquitectura
  Kryo 680 Cortex-A78 / Cortex-A55
• Proceso técnico
  5 nm 6 nm
• Enchufe
  N/A --
• Fecha de publicación
  Q3/2021 Q4/2022
• Part Number
  SM8350-AC MT6877V/TTZA