Qualcomm Snapdragon 888 versus MediaTek Helio G90. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 888 MediaTek Helio G90
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Geração
  8 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 680 Prime 2x Cortex-A76
• B-Core
  3x Kryo 680 Gold 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 2 GHz
• C-Core
  4x Kryo 680 Silver -
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.84 GHz 2.05 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12.1 12
• Unidades de execução
  0 4
• Geração
  6 Bifrost 3
• GPU Frequency
  840 MHz 720 MHz
• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 660 ARM Mali-G76 MP4
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  0 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data de lançamento
  Q1/2021 Q3/2018
• Shader
  0 64
• Processo técnico
  5 nm 7 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Helio G90 e Qualcomm Snapdragon 888. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  - 10 GB
• Canais de memória
  4 2
• Tipo de memória
  LPDDR4X-4266LPDDR5-3200 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 888 e MediaTek Helio G90 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 888 e MediaTek Helio G90, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Kryo 680 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  1 MB -
• Кеш L3
  8 MB -
• Part Number
  - MT6785V/CD
• Data de lançamento
  Q1/2021 Q3/2019
• Processo técnico
  5 nm 12 nm
• Virtualização
  None None