Qualcomm Snapdragon 888 contra MediaTek Helio G90. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 888 MediaTek Helio G90
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generación
  8 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 680 Prime 2x Cortex-A76
• B-Core
  3x Kryo 680 Gold 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 2 GHz
• C-Core
  4x Kryo 680 Silver -
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.84 GHz 2.05 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12.1 12
• Unidades de ejecución
  0 4
• Generación
  6 Bifrost 3
• GPU Frequency
  840 MHz 720 MHz
• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 660 ARM Mali-G76 MP4
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  0 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Fecha de publicación
  Q1/2021 Q3/2018
• Shader
  0 64
• Proceso técnico
  5 nm 7 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Helio G90 y Qualcomm Snapdragon 888. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 10 GB
• Canales de memoria
  4 2
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-4266LPDDR5-3200 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 888 y MediaTek Helio G90 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 888 y MediaTek Helio G90, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Kryo 680 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  1 MB -
• L3-Cache
  8 MB -
• Part Number
  - MT6785V/CD
• Fecha de publicación
  Q1/2021 Q3/2019
• Proceso técnico
  5 nm 12 nm
• Virtualización
  None None