Qualcomm Snapdragon 7c versus Intel Core i3-11100. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 7c Intel Core i 11000
• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Geração
  2 11
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 --

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Frequência
  2.40 GHz 3.80 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  2.40 GHz 4.50 GHz
• Hyperthreading
  Não Sim
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 618 Intel UHD Graphics 630
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 1.10 GHz
• Unidades de execução
  0 24
• Shader
  128 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 64 GB
• Max. displays
  2 3
• Geração
  6 9.5
• Processo técnico
  14 nm 14 nm
• Data de lançamento
  Q2/2019 Q4/2017

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i3-11100 e Qualcomm Snapdragon 7c. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 DDR4-2933
• Máx. Memória
  128 GB
• Canais de memória
  2 2
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 7c e Intel Core i3-11100 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  65 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 7c e Qualcomm Snapdragon 7c, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Кеш L3
  -- 6.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 468 Rocket Lake S
• Processo técnico
  8 nm 14 nm
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Socket
  N/A LGA 1200
• Data de lançamento
  2020 Q2/2021
• Part Number
  SC7180 --