Qualcomm Snapdragon 778G versus Intel Core i7-8550U. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i7
• Geração
  4 8
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 778 Intel Core i 8000U

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.90 GHz 1.80 GHz
• Núcleos de CPU
  8 4
• Turbo (1 núcleo)
  2.40 GHz 4.00 GHz
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading
  Não Sim
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• A core
  1x Kryo 670 Prime --
• B core
  3x Kryo 670 Gold --
• C core
  4x Kryo 670 Silver --

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 642L Intel UHD Graphics 620
• GPU frequency
  0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 1.15 GHz
• Unidades de execução
  4 24
• Shader
  384 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 64 GB
• Max. displays
  1 3
• Geração
  5 9.5
• DirectX Version
  12.0 12
• Processo técnico
  6 nm 14 nm
• Data de lançamento
  Q2/2021 Q3/2016

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i7-8550U e Qualcomm Snapdragon 778G. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 DDR4-2400 SO-DIMM
• Máx. Memória
  16 GB 32 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 2
• Versão PCIe
  3.0
• Pistas PCIe
  12

• AES-NI
  Não Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 778G e Intel Core i7-8550U para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  15 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 778G e Qualcomm Snapdragon 778G, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L3
  2.00 MB 8.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 670 Kaby Lake U Refresh
• Processo técnico
  6 nm 14 nm
• Socket
  N/A BGA 1356
• Data de lançamento
  Q2/2021 Q3/2017
• Part Number
  SM7325 --