Qualcomm Snapdragon 765 versus Intel Core i5-1030NG7. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 760 Intel Core i 1000G/10000U
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  3 10

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Frequência
  1.80 GHz 1.10 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  2.30 GHz 3.50 GHz
• Hyperthreading
  Não Sim
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 620 Intel Iris Plus Graphics (Ice Lake G7)
• GPU frequency
  0.63 GHz 0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 1.05 GHz
• Unidades de execução
  0 64
• Shader
  192 512
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 3
• Geração
  6 11
• Processo técnico
  7 nm 14 nm
• Data de lançamento
  Q2/2019 Q3/2019

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i5-1030NG7 e Qualcomm Snapdragon 765. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4-3733 LPDDR4-3733
• Máx. Memória
  8 GB 32 GB
• Canais de memória
  2 2
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 765 e Intel Core i5-1030NG7 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  5 W 10 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 765 e Qualcomm Snapdragon 765, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L3
  2.00 MB 6.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 475 Ice Lake U
• Processo técnico
  7 nm 10 nm
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Socket
  N/A BGA 1526
• Data de lançamento
  Q3/2020 Q2/2020
• Part Number
  SM7250-AA --