MediaTek Kompanio 1300T versus Intel Core m3-7Y30. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Mediatek Kompanio Intel Core M
• Grupo CPU
  MediaTek Kompanio 900/1200/1300 Intel Core M 7
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  3 7

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G77 MP9 Intel HD Graphics 615
• GPU frequency
  0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 0.90 GHz
• Unidades de execução
  9 24
• Shader
  144 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 16 GB
• Max. displays
  1 3
• Geração
  Vallhall 1 9.5
• Processo técnico
  7 nm 14nm
• Data de lançamento
  Q2/2019 Q2/2016

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core m3-7Y30 e MediaTek Kompanio 1300T. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X DDR3L-1600 SO-DIMMLPDDR3-1866
• Máx. Memória
  16 GB
• Canais de memória
  0 2
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Kompanio 1300T e Intel Core m3-7Y30 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  4.5 W
• TDP up
  -- 7 W
• TDP down
  -- 3.75 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Kompanio 1300T e MediaTek Kompanio 1300T, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L3
  -- 4.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kaby Lake Y
• Processo técnico
  6 nm 14 nm
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Socket
  N/A BGA 1515
• Data de lançamento
  Q3/2021 Q3/2016
• Part Number
  MT8797 --