MediaTek Kompanio 1300T contra Intel Core m3-7Y30. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  Mediatek Kompanio Intel Core M
• Grupo CPU
  MediaTek Kompanio 900/1200/1300 Intel Core M 7
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  3 7

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Overclocking
  No No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G77 MP9 Intel HD Graphics 615
• GPU frequency
  0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo 0.90 GHz
• Unidades de ejecución
  9 24
• Shader
  144 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 16 GB
• Max. displays
  1 3
• Generación
  Vallhall 1 9.5
• Proceso técnico
  7 nm 14nm
• Fecha de publicación
  Q2/2019 Q2/2016

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core m3-7Y30 y MediaTek Kompanio 1300T. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X DDR3L-1600 SO-DIMMLPDDR3-1866
• Max. Memoria
  16 GB
• Canales de memoria
  0 2
• ECC
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Kompanio 1300T y Intel Core m3-7Y30 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  4.5 W
• TDP up
  -- 7 W
• TDP down
  -- 3.75 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Kompanio 1300T y MediaTek Kompanio 1300T, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kaby Lake Y
• Proceso técnico
  6 nm 14 nm
• Virtualización
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Enchufe
  N/A BGA 1515
• Fecha de publicación
  Q3/2021 Q3/2016
• Part Number
  MT8797 --