MediaTek Helio G95 versus Qualcomm Snapdragon 860. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Helio G90 Qualcomm Snapdragon 855/860
• Série
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Geração
  1 6
• Modelo passado
  - Qualcomm Snapdragon 855+
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 485 Gold
• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 485 Silver
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.05 GHz 2.96 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.42 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 12.0
• Unidades de execução
  4 4
• Geração
  Bifrost 3 5
• GPU Frequency
  900 MHz 250 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-G76 MP4 Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  Sem turbo 680 MHz
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data de lançamento
  Q3/2018 Q1/2019
• Shader
  64 384
• Processo técnico
  7 nm 7 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode / Encode Não
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 860 e MediaTek Helio G95. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  10 GB 16 GB
• Canais de memória
  2 4
• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Helio G95 e Qualcomm Snapdragon 860 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Helio G95 e Qualcomm Snapdragon 860, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 485
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  - 2 MB
• Кеш L3
  - 3 MB
• Part Number
  MT6785V/CD SM8150-AC
• Data de lançamento
  Q3/2019 Q1/2021
• Processo técnico
  12 nm 7 nm
• Virtualização
  None None