MediaTek Helio G95 contra Qualcomm Snapdragon 860. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Helio G90 Qualcomm Snapdragon 855/860
• Serie
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Generación
  1 6
• Modelo anterior
  - Qualcomm Snapdragon 855+
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 485 Gold
• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 485 Silver
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.05 GHz 2.96 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.42 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 12.0
• Unidades de ejecución
  4 4
• Generación
  Bifrost 3 5
• GPU Frequency
  900 MHz 250 MHz
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G76 MP4 Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  sin turbo 680 MHz
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Fecha de publicación
  Q3/2018 Q1/2019
• Shader
  64 384
• Proceso técnico
  7 nm 7 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode No
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 860 y MediaTek Helio G95. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  10 GB 16 GB
• Canales de memoria
  2 4
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Helio G95 y Qualcomm Snapdragon 860 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Helio G95 y Qualcomm Snapdragon 860, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 485
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  - 3 MB
• Part Number
  MT6785V/CD SM8150-AC
• Fecha de publicación
  Q3/2019 Q1/2021
• Proceso técnico
  12 nm 7 nm
• Virtualización
  None None