MediaTek Dimensity 8200 versus Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 8000 4nm Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  3 1

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 6 / 6
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A-Core
  1x Cortex-A78 1x
• B-Core
  3x Cortex-A78 2x
• C-Core
  4x Cortex-A55 3x
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• A-Core Frequency
  3.10 GHz 3.20 GHz
• B-Core Frequency
  3.00 GHz 2.60 GHz
• C-Core Frequency
  2.00 GHz 1.80 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G610 MP6 sem iGPU
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  6
• Max. displays
  1
• Geração
  Vallhall 3
• Direct X
  12 --
• Processo técnico
  4 nm
• Data de lançamento
  Q2/2021

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Não
• h264
  Decode / Encode Não
• VP8
  Decode / Encode Não
• VP9
  Decode / Encode Não
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode / Encode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 e MediaTek Dimensity 8200. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR5-6400 LPDDR5-6400
• Máx. Memória
  16 GB
• Canais de memória
  4 (Quad Channel) 4
• Bandwidth
  51.2 GB/s --
• ECC
  Não Não
• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 8200 e Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 8200 e MediaTek Dimensity 8200, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  4 nm 4 nm
• Socket
  -- N/A
• Кеш L2
  -- 2.00 MB
• Кеш L3
  -- 4.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A78 / -A78 / -A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Operating systems
  Android Android, Windows 10 (ARM)
• Virtualização
  None None
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Data de lançamento
  Q4/2022 Q2/2022
• Part Number
  MT6896 / MT6896Z SM8475
• Documentos
  Technical data sheet --