AMD A10-8700P versus AMD Phenom II X4 965. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Série
  AMD A AMD Phenom II
• Geração
  5 4
• Grupo CPU
  AMD A10-8000 AMD Phenom II - 800/900

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.80 GHz 3.40 GHz
• Núcleos de CPU
  4 4
• Turbo (1 núcleo)
  Sem turbo Sem turbo
• Roscas de CPU
  4 4
• Turbo (4 Cores)
  3.20 GHz Sem turbo
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Sim
• Arquitectura central
  normal normal

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  AMD Radeon R6 (Kaveri) sem iGPU
• GPU frequency
  0.80 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  6
• Shader
  384
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  2
• Geração
  6
• DirectX Version
  12
• Processo técnico
  28 nm
• Data de lançamento
  Q2/2015

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Decode / Encode Não
• VP9
  Não Não
• VP8
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Não
• VC-1
  Decode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por AMD Phenom II X4 965 e AMD A10-8700P. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  DDR3-2133 DDR2-1066
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 2

• AES-NI
  Sim Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP AMD A10-8700P e AMD Phenom II X4 965 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  140 W
• TDP up
  12 W --
• TDP down
  35 W --
• Temperatura máxima
  90 °C --

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por AMD A10-8700P e AMD A10-8700P, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualização
  AMD-V AMD-V
• Extensões ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 SSE3, SSE4a
• Кеш L3
  2.00 MB 6.00 MB
• Arquitectura
  Carizzo (Excavator) Deneb (K10)
• Processo técnico
  28 nm 45 nm
• Socket
  AM1 AM3
• Data de lançamento
  Q2/2015 Q3/2009