MediaTek Dimensity 7020 versus Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 7000 Qualcomm Snapdragon 888
• Série
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Geração
  1 8
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 680 Prime
• A-Core Frequency
  2.2 GHz -
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 680 Gold
• B-Core Frequency
  2 GHz -
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Base Frequency
  - 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 680 Silver
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  - 12.1
• Unidades de execução
  0 0
• Geração
  11 6
• GPU Frequency
  - 840 MHz
• Nome da GPU
  PowerVR IMG BXM-8-256 Qualcomm Adreno 660
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  0 0
• Data de lançamento
  - Q1/2021
• Shader
  0 0
• Processo técnico
  0 5 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 888 Plus e MediaTek Dimensity 7020. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Memory Bandwidth
  51.2 GB/s -
• Canais de memória
  4 (Quad Channel) 4
• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133LPDDR5-3200 LPDDR5-3200

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 7020 e Qualcomm Snapdragon 888 Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 7020 e Qualcomm Snapdragon 888 Plus, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A715 / Cortex-A510 Kryo 680
• Chip design
  Chiplet -
• Documentos
  Technical data sheet -
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  - 4 MB
• Кеш L3
  - 4 MB
• Operating systems
  Android -
• Part Number
  - SM8350-AC
• Data de lançamento
  Q1/2023 Q3/2021
• Processo técnico
  4 nm 5 nm
• Virtualização
  None None