MediaTek Dimensity 7020 contra Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Especificaciones

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 7000 Qualcomm Snapdragon 888
• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Generación
  1 8
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 680 Prime
• A-Core Frequency
  2.2 GHz -
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 680 Gold
• B-Core Frequency
  2 GHz -
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Base Frequency
  - 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 680 Silver
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  - 12.1
• Unidades de ejecución
  0 0
• Generación
  11 6
• GPU Frequency
  - 840 MHz
• Nombre de la GPU
  PowerVR IMG BXM-8-256 Qualcomm Adreno 660
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  0 0
• Fecha de publicación
  - Q1/2021
• Shader
  0 0
• Proceso técnico
  0 5 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 888 Plus y MediaTek Dimensity 7020. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Memory Bandwidth
  51.2 GB/s -
• Canales de memoria
  4 (Quad Channel) 4
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133LPDDR5-3200 LPDDR5-3200

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Dimensity 7020 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Dimensity 7020 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A715 / Cortex-A510 Kryo 680
• Chip design
  Chiplet -
• especificación
  Technical data sheet -
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 4 MB
• L3-Cache
  - 4 MB
• Operating systems
  Android -
• Part Number
  - SM8350-AC
• Fecha de publicación
  Q1/2023 Q3/2021
• Proceso técnico
  4 nm 5 nm
• Virtualización
  None None