Intel Xeon W-3275M versus Intel Xeon W-1270TE. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Xeon W-2200/3200 Intel Xeon W-1200
• Série
  Intel Xeon W Intel Xeon W
• Geração
  7 10
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.5 GHz 2 GHz
• Arquitectura central
  normal normal
• Núcleos de CPU
  28 8
• Roscas de CPU
  56 16
• Hyperthreading / SMT
  Sim Sim
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.6 GHz 4.4 GHz
• Turbo Frequency (28 Cores)
  3.4 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.4 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  - 12
• Unidades de execução
  - 24
• Geração
  - 9.5
• GPU Frequency
  - 350 MHz
• Nome da GPU
  sem iGPU Intel UHD Graphics P630
• GPU Turbo
  Sem turbo 1200 MHz
• Max. displays
  - 3
• Max. GPU Memory
  - 64 GB
• Data de lançamento
  - Q4/2017
• Shader
  - 192
• Processo técnico
  - 14 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• JPEG
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Xeon W-1270TE e Intel Xeon W-3275M. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Sim Sim
• Máx. Memória
  2048 GB 128 GB
• Canais de memória
  6 2
• Tipo de memória
  DDR4-2933 DDR4-2933
• Pistas PCIe
  64 16
• Versão PCIe
  3.0 3.0

• AES-NI
  Sim Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Xeon W-3275M e Intel Xeon W-1270TE Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  205 W 35 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Xeon W-3275M e Intel Xeon W-1270TE, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cascade Lake W Comet Lake W
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L2
  - 16 MB
• Кеш L3
  38.5 MB -
• Data de lançamento
  Q2/2019 Q2/2020
• Socket
  LGA 3647 LGA 1200
• Processo técnico
  14 nm 14 nm
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d