Intel Core i3-12100F versus Qualcomm Snapdragon 888. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Core i 12000 Qualcomm Snapdragon 888
• Série
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Geração
  12 8
• Segmento
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Golden Cove 1x Kryo 680 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 680 Gold
• Base Frequency
  3.3 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 680 Silver
• Arquitectura central
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  4 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Sim Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.3 GHz 2.84 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  4 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.4 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  None Qualcomm Adreno 660
• DirectX Version
  - 12.1
• Unidades de execução
  - 0
• Geração
  - 6
• GPU Frequency
  - 840 MHz
• GPU Turbo
  - Sem turbo
• Max. displays
  - 0
• Data de lançamento
  - Q1/2021
• Shader
  - 0
• Processo técnico
  - 5 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Não Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• JPEG
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 888 e Intel Core i3-12100F. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  128 GB -
• Canais de memória
  2 4
• Tipo de memória
  DDR4-3200DDR5-4800 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
• PCIe
  5.0 x 20 -

• AES-NI
  Sim Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Core i3-12100F e Qualcomm Snapdragon 888 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  58 W -
• TDP (PL2)
  89 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Core i3-12100F e Qualcomm Snapdragon 888, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Alder Lake S Kryo 680
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ -
• Кеш L2
  5 MB 1 MB
• Кеш L3
  12 MB 8 MB
• Data de lançamento
  Q1/2022 Q1/2021
• Socket
  LGA 1700 -
• Processo técnico
  10 nm 5 nm
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None